产业分析师认为，去年下半年出现的半导体供应过剩情况，预料至少到今年秋季前都不会缓解，不过，影响汽车产业的半导体短缺仍可能持续一整年。
日经新闻报导，由于智慧手机需求下滑，对手机记忆体晶片供应过剩的情况尤其明显。举例来说，美光执行长梅罗塔（Sanjay Mehrotra）上月在财报会议中表示，产业正历经DRAM和NAND记忆体晶片13年来最严重的供需失衡。美光去年9月至11月营收下滑47%。
一项分析师调查显示，对智慧手机而言，晶片供应过剩的情况预期要到第4季才会有所缓解；对个人电脑（PC）来说，供应过剩的情况会在第3季达高峰，然后逐步缓解。
分析师认为，资料中心半导体供应过剩的情况可能会持续至今年第1季，美中科技巨擘因广告营收疲软而暂缓投资，进而影响资料中心晶片的需求。
日经新闻呈现出来自包括研究与交易公司等十个来源的分析师调查结果，受访者被要求以五分制来评估供应过剩和供应不足的程度。
记忆体大厂美光与日本铠侠目前都聚焦修正库存，业者们从去年10月就已大幅减产，但这些措施仍无法应付需求下滑情况。在供应链中，记忆体和其他半导体的库存已经膨胀。
日本半导体商社协会去年12月执行的调查显示，回报供应过剩成员的比率比回报供应短缺成员的比率高出64个百分点，这比9月的调查结果增加38个百分点。使用半导体制造成品的企业，库存也维持在高档。
台积电执行长魏哲家在去年10月的财报会议上表示，预期2023年上半年才能将库存重新平衡至「较健康的水准」。
相较下，汽车产业仍面临半导体短缺，尽管一些车用晶片的交货时间已缩短。除了汽车业者再度提高产量，每辆车需要晶片的数量增加，也是整个汽车产业对晶片需求提高的原因。一辆电动车需要估计1,600美元价值的半导体，比汽油车所需的500美元半导体还多。
虽然汽车晶片需求增加，但分析师预期用来控制电流的功率半导体和电源供应管理的类比半导体在2023年全年维持供应吃紧。
日本贸易公司Macnica控股公司表示：「由于资本投资依然很少，这些零件的供应不太可能迅速增加。」
根据美国晶片供应商Sourcengine的资料，功率半导体的估计交货时间已从去年5月底的31周至51周，去年11月底拉长制39周至64周。
由于晶片短缺，丰田汽车和本田汽车去年12月的产量未达原定计画，两家业者本月将调整部分日本厂的营运。一些主要车厂表示，预估零件供应直到2024年前都不会恢复正常水准
如果全球经济成长减缓的情况恶化，将花更久时间才能清理库存，让晶片市场面临更强劲逆风因素的风险。