(吉隆坡14日讯)归功于台积电,台湾在半导体产业占居主导地位,除了台湾,多家外媒指出,马来西亚也成为全球半导体新赢家。
西方国家蜂拥来马投资,像英特尔(Intel)1972年在马来西亚槟城建设半导体组装厂,2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂,预计今年开始生产。
格芯(GlobalFoundries)去年9月也在槟城设立据点,与新加坡、美国和欧洲的工厂一同“支持全球制造业务”。
另外像英飞凌(Infineon)也将在居林(Kulim)盖第3个晶圆制造模组,荷商阿斯麦(ASML)主要供应商Neways年初宣布在巴生市(Klang)盖一个新工厂。
《金融时报》报导,大马已跃居半导体后段封测的全球重镇,连中国企业都来设点,甚至砸重金挖角,像冯氏智能科技(Fengshi Metal Technology)就到槟城征才,开出的工资比市场水平高30%,还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。
大马主要受惠于中美晶片战,并挟著以下3大优势成为企业投资布局热点。
根据《CNBC》报导,大马优势包括半导体后段制程的熟练劳动力,以及运营成本较低,使其出口产品在全球更具竞争力,加上令吉表现弱势,也对外国企业有吸引力。
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