（吉隆坡14日讯）归功于台积电，台湾在半导体产业占居主导地位，除了台湾，多家外媒指出，马来西亚也成为全球半导体新赢家。
西方国家蜂拥来马投资，像英特尔（Intel）1972年在马来西亚槟城建设半导体组装厂，2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂，预计今年开始生产。
格芯（GlobalFoundries）去年9月也在槟城设立据点，与新加坡、美国和欧洲的工厂一同“支持全球制造业务”。
另外像英飞凌（Infineon）也将在居林（Kulim）盖第3个晶圆制造模组，荷商阿斯麦（ASML）主要供应商Neways年初宣布在巴生市（Klang）盖一个新工厂。
《金融时报》报导，大马已跃居半导体后段封测的全球重镇，连中国企业都来设点，甚至砸重金挖角，像冯氏智能科技（Fengshi Metal Technology）就到槟城征才，开出的工资比市场水平高30%，还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。
大马主要受惠于中美晶片战，并挟著以下3大优势成为企业投资布局热点。
根据《CNBC》报导，大马优势包括半导体后段制程的熟练劳动力，以及运营成本较低，使其出口产品在全球更具竞争力，加上令吉表现弱势，也对外国企业有吸引力。
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