小米集团正在为其即将推出的智慧型手机准备一款自行设计的处理器，以减少对境外供应商高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的依赖。据知情人士透露，这款自主设计晶片预计将于2025年开始量产，将采用3nm（奈米）制程。
外媒报导，这款处理器可能有助于让小米更加自立，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。
对于小米而言，这标志着进军另一个前沿领域。但要在智慧手机晶片领域取得突破并非易事。英特尔（Intel）和辉达（Nvidia）未能抢占制高点，小米的同行Oppo未能成功，只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌已经成功将其全系列设备转换到自行设计晶片；即便行业领先者三星电子也严重依赖高通的晶片，以获得更高效率和行动连接性。
小米发展自己的晶片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的行动设备，还有助于打造更智慧、互联性能更佳的电动汽车。此外，小米进军晶片领域可能给其晶片代工制造商带来挑战，因为台积电面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与大陆客户的业务。
陆媒则指出，小米可能开始意识到，维持对这些合作伙伴的依赖只会变得更加昂贵，而提高盈利能力的唯一途径，是迅速启动定制晶片组的研发。小米据传将于明年正式推出3nm晶片，此举会让晶片厂商之间的竞争变得相当紧张。
媒体称，小米研发自家的SoC（系统级晶片）未来将被应用于小米自家的中高端机型，这不仅能够提升小米产品的竞争力，也有助于降低对外部供应商的依赖，增强供应链的稳定性。
陆媒10月曾报导，小米已经完成了首款3nm晶片组流片，这意味着剩下的唯一步骤是找到一个代工合作伙伴，将设计投入大量生产。然而，目前还没有关于该公司何时正式推出内部晶片的消息。
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