（圣荷西30日讯）英特尔（Intel）周二（29 日）表示，已有多家晶圆代工客户计划采用尚在开发中的14A先进制程，制作测试晶片。而英特尔正试图打造自家的晶圆代工事业，最终目标是挑战台积电。
英特尔同时指出，18A制程可望在2025年下半年量产。
英特尔首席执行员陈立武表示，将继续致力代工业务，扭转局面。
陈立武参加Direct Connect的年度活动，对其代工或合约晶片制造业务表现出浓厚的兴趣。英特尔试图建立具有竞争力的代工部门，但遭遇几次挫折，但公司的长期目标仍然是与晶片制造领导者台积电竞争。
陈立武在主题演讲中，邀请益华电脑、普迪飞半导体（PDF Solutions）、Siemens EDA以及新思科技等生态系伙伴一同齐聚舞台，强调彼此合作服务晶圆代工客户的重要性。
陈立武周二在加州圣荷西的活动上回答自上任五周以来一直被问到的一个问题：“是否计划继续致力于代工业务。”
全力投入合约晶片制造
陈立武说：“答案是肯定的”；“我致力于让英特尔代工厂取得成功，而且我知道我们还有一些需要改进的地方。”
陈立武在今年3月出任首席执行员一职后，承诺重塑英特尔。在他的首次公开演讲中，他要求顾客在提供回馈时要“绝对诚实”。他的策略的关键部份是彻底改革英特尔的代工业务。
陈立武也表示，他全力投入合约晶片制造，公司正利用14A制程吸引客户。
英特尔计划在即将推出的14A制造中引入一种称为高NA EUV（极紫外线）曝光机的新型先进晶片制造设备，该设备还包括一种新颖的电力传输技术。
18A制程今年将量产
英特尔决定采用高NA EUV，这代表著其在2010年代的失误，当时英特尔拒绝采用上一代EUV工具。相较之下，台积电在该技术上却积极推进。台积电尚未透露何时将高NA EUV应用于量产。
英特尔目前的18A先进制程经历起伏，这是新技术的典型特征，但表示团队正在继续稳步前进。
专家预测英特尔将能够在2025年下半年为客户提供18A的大量生产。
英特尔计划在其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发中心开始18A的初始生产。公司表示，今年位于亚利桑那州的生产基地将投入更多产能。
